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Nepcon Shenzhen 08-31 /09-01

SEICA China presents Flying Probe renewed Line to the Asiatic Test World

Hall  2,  Booth 2G42 

 

The Nepcon Show held from 31st Aug. To 2nd, Sep. 2010. in Shenzhen Exhibition center. Seica booth together Smarteam(Essemtec) on 2G42.
Seica Pilot Lx attended the show. It's a horizontal flying probe tester. On the show, we also show Pilot L4 FireFly, Strategy, Pilot V8 presentation board on the show.
During the show,  there is a media interview with Mr. Su Zheng who is the CEO of the Smarteam. Mr. Su introduced Seica whom as the leading flying probe manufacturer, had  come into China and sold hundreds of machines and offer the continual service to customer with Smarteam from 1996.
Nepcon深圳Seica SpA的媒体报道材料，2010年8月31日至9月2日，深圳会展中心，2号馆，展位2G42。

2010年8 月，意大利，Strambino – Seica，作为一个测试和生产的解决方案的主要供应商，将再一次展出，他们最先进的飞针系统PLIOT系列。

Pilot 系列测试系统，在电路板测试领域内提供优秀的全面通用的测试解决方案。全系列包括从4根探针到8根探针、单面和双面测试、立式或卧式等不同款机型，满足全方位的测试需求。

Seica Pilot飞针测试系统一览

PILOT M4
Pilot M4 是针对需要一款高度灵活性的飞针系统而推出的，它适合从生产领域到返修领域，以及需要电路反求的应用。
Pilot M4立式的结构包含前后面各2根针，2个附加的OpenFix探头和2个摄像头（前后各分布一个），这样的配置使Pilot M4实现了真正的ICT测试，拥有设置隔离点的能力，针对测点并不分布在同一面的电路板更可进行全面的测试，在上电或者不上电情况下，针对IC都使用非矢量测试技术。因为被测板双面的测针和摄像头，针对无设计制造文件的板，Pilot M4可以重建板上网络列表。
系统可扩展2个热量探针（热扫描探针）。

PILOT L4
Pilot L4 （水平结构）表现为应对全面自动飞针测试系统的最佳方案，它无需操作员在场连续的操作。集成的 SMEMA传送系统， 使Pilot L4 系统可以连接自动上下板系统或者连接流水线工作，在同一测试程序中结合在线/功能/视觉检测等所有测试能力和技术的步骤完成自动测试。

PILOT V8
Pilot V8是当前飞针测试技术的最新成果，它提供最优性能的测试解决方案。高性能的测试速度，测试覆盖率，灵活性。不管是测试原型板，大批量制造板和各类型维修板都可以满足。 拥有8个移动的测试探针（前后各4个），2个Openfix 探头（前后各1个），2个电源探针（前后各1个），2 个CCD 摄像头 （前后各1个）， 和 2个 热量探针（前后各1个），立式结构紧凑的Pilot V8 可达到16 个可移动的测试资源应用在被测板上，形成独特的类型。它倍增的探针数目可以执行两个被测板同时并行测试，相对于4针测试系统有效的提高测试能力。FNODE-PWMON “网路导向”技术。

Pilot系统的网络导向测量技术
除了常用的在线和功能测试之外，Pilot系统还可以执行面向网络的测试技术，基于电路板网络测量执行，无须单个元件的详细信息。该项新的测试原理可以有效的通过减少在线测试次数来减少测试时间，达到时间的测试覆盖率。使用该测试技术还可以在电路板信息不完全，甚至完全没有的情况下（例如缺少CAD文件或电路原理图）从理论上和实际上完成测试方案。在这些情况下，通过对样品板和故障板的网络信号对比，可以有效的找到并定位故障点（FNODE技术）。使用一片或者多片金样板自学习获得测试参数。

AUTIC-OPENFIX “非矢量”技术
Pilot系列测试系统还配备了“非矢量”测量技术。无需集成电路元件的技术参数，通过保护二极管效应和寄生三极管效应的测试方法（AUTIC技术）或者使用专门的电容感应器（OPENFIX技术），可以测试出集成芯片的工艺加工故障（特别是引脚开短路）。

移动摄像头
所有的Pilot 系统都包含1或2个移动的摄像头组成视觉检测系统，可执行定位被测板的坐标，实现一系列的自动光学检测，弥补电子测试由于电路板设计和本身电路并联特性的局限。例如：一个视觉测试不论电子特性如何，都可以检测出元件存在与否。

边界扫描选项-FLYSCAN
由于集成了FlyScan 模块，VIVA软件开放式的结构允许在Pilot测试系统上运行边界扫描测试 。待测电路板的Jtag 链允许扩展测试，以及非Jtag类型的元器件和执行非常精确的扩展诊断。FlyScan 的边界扫描测试技术的使用允许测试更高规格的元器件（例如BGA），不仅仅是通过飞针进行物理上的连接，尤其是提高了测试故障覆盖率并且测试时间大幅下降。

新的热扫描模块
热扫描模块允许Pilot测试系统的用户以完全自动化的方式监测每一个安装在待测电路板上的电子元器件的温度；因此，故障的检测是通过对比样本或大量被测板得出的。在热扫描阶段，待测电路板由Pilot测试系统供电并且其中一个飞针上安装有高温计（双面系统每侧各1个）用来检测不同的温度。至于可用于Seica系统的其它测试技术，热扫描可集成在VIVA软件管理的一个完整的测试程序中。

 关于Seica
Seica S.p.A.成立于 1986 年，是一个自动测试设备和选择性焊接系统的全球供应商，在全球四大洲已安装了超过900台测试系统。Seica 提供一系列完整的测试解决方案，包括针床和飞针测试系统，能够执行组装电路板或模块和印刷电路板的MDA，在线测试和功能测试，以及用于电路板生产的基于激光的选择性焊接系统。公司总部设在意大利Strambino，在法国、美国、德国和中国设立了直属办事处，形成了一个全球的分销网络。