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Seica ha partecipato al convegno di PCB Trend e Tecnologie"-17/06Luca Corli ha presentato: "FlyScan e piattaforma flying Probe" - Richiedi gli atti della presentazione![]() Richiedi gli atti della presentazione Seica ha partecipato al Covegno PCB: Trend & tecnologie organizzato dalla rivista specializzata PCB il 17 gigno a San Donato Milanese. Luca Corli ha presentato "Flyscan e piattaforma Flying Probe" ripercorrendo le tappe principali dei sistemi flying probe, patendo dalla nascita per arrivare alle ultime aplicazioni di Boundary scan, Thermal Scan e Power Probes. Abstract della conferenza: nell’ottica di arricchire sempre di più la gamma delle prestazioni disponibili sui propri sistemi a sonde mobili, che da oltre 15 anni vengono proposti come completa piattaforma di collaudo per qualsiasi scheda elettronica, SEICA ha recentemente introdotto sul mercato alcuni nuovi moduli con i quali possono essere equipaggiati i vari sistemi della linea PILOT, ovvero FlyScan, Thermal Scan e Quick test. FlyScan rappresenta la vera e profonda integrazione della tecnica di collaudo boundary scan in un sistema flying probe ed offre all’utente una serie di prestazioni assolutamente uniche, il tutto a costi contenuti e con tempi di sviluppo dei programmi piuttosto brevi, compatibili con le normali esigenze di chi deve collaudare i propri prodotti praticamente in tempo reale. Thermal Scan consente di misurare la temperatura dei componenti di una scheda elettronica quando questa viene alimentata dall’ATE a sonde mobili, il tutto in maniera completamente automatica, allo scopo di mettere in evidenza eventuali anomalie di funzionamento anche in assenza di schemi e dati CAD. Thermal Scan esegue anche la scansione termografica della UUT, con possibilità quindi di evidenziare anomalie del circuito stampato ed è ovviamente integrata nel software di gestione VIVA di tutti i sistemi PILOT per essere combinata con qualsiasi altra tecnica di misura in un unico programma di test Quick Test infine rappresenta la vera novità del mondo flying probe per il test funzionale: si tratta di un potente ed intuitivo software grafico, che permette l’implementazione di collaudi funzionali senza bisogno di conoscere nè l’architettura hardware del sistema né un linguaggio di programmazione, basandosi solamente sulla specifica di collaudo, che può essere facilmente introdotta nell’ATE flying probe integrandola in un normale programma VIVA in-circuit in pochi minuti. |
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