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Norimberga 8-10 giugno -Fiera e convegno ...

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"Reverse Engineering and Flying probe Platform", 9 giugno h 14.00

Our road is passing through SMT ...  

SMT si è concluso con un bilancio decisamente positivo per SEICA SPA, abbiamo ospitato presso il nostro stand una clientela nuova ed estremamente interessata alle tecnologie presentate. Grande riconferma per la rinnovata linea Flying Probe, con le sue nuove applicazioni, ed entusiasmo per la linea della saldatura selettiva laser dove la nostra azienda è leader esclusivo.

La conferenza di Luca Corli: “Reverse Engineering and Flying probe Platform” ha riscosso notevole interesse, Vi proponiamo un breve sunto di quanto presentato Martedì 9 Giugno 2010 h 14.00  presso CCN Ost Raum Istanbul. 

Reverse Engineering e piattaforma flying probe

Nell’industria elettronica il Reverse Engineering è definito normalmente come processo per scoprire i principi tecnologici di un dispositivo, un oggetto od un sistema, analizzandone la struttura, la funzione ed il funzionamento. A proposito del collaudo di una piastra elettronica con un ATE (Apparecchiatura di test automatica), in cui normalmente sono necessari dati CAD, schemi elettrici e lista parti per generare un programma di collaudo, in caso di perdita o mancanza di tale documentazione, si può utilizzare un processo di reverse engineering per estrarre informazioni sufficienti (netlist) da una piastra campione di riferimento, per costruire un programma di test complessivo con un livello ragionevole di copertura guasti. Questo programma, scritto in brevissimo tempo e senza una conoscenza completa delle funzioni della UUT (Unit Under Test), può essere molto utile per la riparazione di piastre guaste provenienti dal campo, o per separare le piastre buone da quelle guaste in un determinato lotto di piastre.  I sistemi di collaudo a sonde mobili della Seica, che appartengono alla linea PILOT line e possono essere equipaggiati con un’adeguata serie di software dedicati, possono essere i migliori sistemi di collaudo per eseguire sia il reverse engineering sia il collaudo, grazie alla combinazione di funzionalità di ispezione ottica e metodologie di test vectorless e “net oriented”.

Nell’ottica di arricchire sempre di più la gamma delle prestazioni disponibili sui propri sistemi a sonde mobili, che da oltre 15 anni vengono proposti come completa piattaforma di collaudo per qualsiasi scheda elettronica, SEICA ha recentemente introdotto sul mercato altri nuovi moduli con i quali possono essere equipaggiati i vari sistemi della linea PILOT, ovvero FlyScan, Thermal Scan e Quick test.

FlyScan rappresenta la vera e profonda integrazione della tecnica di collaudo boundary scan in un sistema flying probe ed  offre all’utente una serie di prestazioni assolutamente uniche, il tutto a costi contenuti e con tempi di sviluppo dei programmi piuttosto brevi, compatibili con le normali esigenze di chi deve collaudare i propri prodotti praticamente in tempo reale.

Thermal Scan consente di misurare la temperatura dei componenti di una scheda elettronica quando questa viene alimentata dall’ATE a sonde mobili, il tutto in maniera completamente automatica, allo scopo di mettere in evidenza eventuali anomalie di funzionamento anche in assenza di schemi e dati CAD. Thermal Scan esegue anche la scansione termografica della UUT, con possibilità quindi di evidenziare anomalie del circuito stampato ed è ovviamente integrata nel software di gestione VIVA di tutti i sistemi PILOT per essere combinata con qualsiasi altra tecnica di misura in un unico programma di test

Quick Test infine rappresenta la vera novità del mondo flying probe per il test funzionale: si tratta di un potente ed intuitivo software grafico, che permette l’implementazione di collaudi funzionali senza bisogno di conoscere nè l’architettura hardware del sistema né un linguaggio di programmazione, basandosi solamente sulla specifica di collaudo, che può essere facilmente introdotta nell’ATE flying probe integrandola in un normale programma VIVA in-circuit in pochi minuti.