Le nuove frontiere del collaudo si scontrano quotidianamente con scenari sempre più impegnativi e articolati dal punto di vista progettuale: l’alta integrazione di componenti e la loro presenza su entrambi i lati della scheda, circuiti sempre più complessi e carenza di test point, sono contrapposti alle necessità della filiera produttiva che richiede soluzioni efficienti e