Seguendo la filosofia vincente che ne caratterizza l’attività nel campo del test da oltre 3 decenni, basata sull’innovazione costante, continua e rapida delle proprie soluzioni di collaudo, Seica S.p.A. si presenta quest’anno a Productronica 2017 con tantissime novità in anteprima. Nuovi prodotti affiancano alcuni restyling di soluzioni già presentate in passato, andando a rinnovare quasi completamente il catalogo delle proposte di Seica ed alzando nuovamente l’asticella della tecnologia applicata al mondo del collaudo di schede ed apparati elettronici.
Nel tradizionale stand 445 situato nella hall A1, verrà esposto il nuovo sistema a sonde mobili Pilot V8 next > series, dal rinnovato ed elegante look garantito da nuovi e prestigiosi materiali che ne compongono la scocca e contenente nuove prestazioni elettriche tutte da scoprire, che ne fanno senza ombra di dubbio la piattaforma di collaudo a sonde mobili più completa sul mercato. Nella sua configurazione più completa Pilot V8 next > series potrà offrire fino a 20 risorse mobili per il test di una scheda elettronica, tra sonde elettriche oggi in grado di erogare fino a 2 A di corrente ciascuna, telecamere ad alta risoluzione per l’ispezione ottica automatica e la lettura di codici barcode e datamatrix, LASER, sonde capacitive, pirometri, sensori in fibra ottica per LED, minifixture per boundary scan e On Board Programming fino alle sonde ad alta frequenza per misure oltre i 1.5 GHz (prestazione assolutamente unica sul mercato).
Per confermarne la natura fortemente orientata alla produzione di volumi medio/alti, Pilot V8 next > series sarà disponibile nella versione completamente automatizzata, che renderà la sua struttura ad architettura verticale accoppiabile a moduli di carico/scarico delle schede che potranno ospitare da 1 fino a 12 rack di schede (anche di tipo diverso) oppure a moduli di handling e “tilt” delle schede, per renderlo perfettamente compatibile con ogni linea di montaggio tradizionale ad architettura orizzontale. Tutti i moduli di automazione sono disponibili nel catalogo di Seica Automation, che esporrà i propri prodotti nella hall A3 allo stand n. 337. La versione HR di Pilot V8 next > series lo proietta verso dimensioni minime degli oggetti da sondare intorno ai 30 um, mentre la versione XL ne estende l’area di lavoro dai tradizionali 610 x 540 mm agli 800 x 650 mm, offrendo soluzioni uniche per il collaudo di schede di dimensioni “extra large”.
In anteprima mondiale lo stand A1-445 di Seica mostrerà al pubblico di Productronica il nuovissimo DRAGONFLY next > series, un sistema AOI per l’ispezione ottica della componentistica “tradizionale” (THT) delle schede elettroniche, ma anche del conformal coating che oggi sempre più produttori utilizzano a protezione dei loro prodotti dopo la fabbricazione. DRAGONFLY, in entrambe le versioni THT e CC, sarà caratterizzato dalla possibilità d’ispezionare uno solo oppure entrambi i lati della scheda, quest’ultima transiterà al suo interno su un classico convogliatore a binari compatibile con lo standard SMEMA e sarà pilotato da un software di gestione estremamente semplice ed intuitivo che ne consentirà la messa in opera e lo sviluppo dei programmi applicativi in poche ore. La tecnologia DRAGONFLY sarà messa a disposizione dei clienti di Seica anche con possibili personalizzazioni, per essere integrata al meglio in linee automatizzate di produzione già esistenti, con l’aggiunta di ulteriori convogliatori per il ritorno delle schede da riparare, stazioni di riparazione inline o fuori linea e possibilità di adattamento anche degli ingombri del sistema in funzione degli spazi disponibili.
Altra soluzione profondamente rinnovata che sarà presente a Productronica 2017 nello stand A1-445 sarà Pilot FX next > series, il nuovo sistema flying fixture di Seica, che rappresenta l’anello di congiunzione che mancava tra la tecnologia a sonde mobili ed il tradizionale collaudo in-circuit a letto ad aghi. Dopo il successo della prima versione, presentata due anni a Productronica 2015, il sistema è stato rinnovato e potenziato nelle sue capacità di test elettrico, con possibilità di aumentarne il numero di risorse per il test parallelo (job) ma contemporaneamente ridotto di dimensioni, per soddisfare le esigenze di coloro che hanno spazi limitati a disposizione negli ambienti di produzione. Orientato non solo al collaudo in-circuit ma anche a quello funzionale, Pilot FX next > series si ripropone con nuovo look e migliori prestazioni per offrire le proprie capacità di “multiplexer meccanico” al servizio dell’ottimizzazione dei costi del collaudo, offrendo la velocità di un tester a letto ad aghi e la flessibilità di un ATE flying probe, anche in questo caso rivolgendosi a chi ha esigenze di test per volumi medio/alti.
Ma le novità non sono finite: Compact Digital, il sistema Seica dotato di receiver di tipo vacuum a carico/scarico della UUT manuale, ma predisposto per l’integrazione in linee di montaggio robotizzate, verrà presentato nello stand A1-445 in abbinamento completamente integrato con un COBOT, ovvero un robot collaborativo in grado di lavorare a fianco di un essere umano, moltiplicando la produttività con un occhio di riguardo alla salvaguardia dell’operatore. Compact Digital come sempre potrà essere equipaggiato sia di risorse di misura analogiche che di potenti canali digitali che consentono di estendere il collaudo di tipo MDA/ICT fino al collaudo funzionale di schede digitali complesse superando l’utilizzo delle tecniche vectorless. Compact Digital inoltre si propone come sistema pronto a dialogare con i più diffusi sistemi MES (Manufacturing Expert System) e di tracciabilità, grazie alla sua architettura software aperta ed ai pacchetti di interfaccia già sviluppati da Seica per le piattaforme più comuni sul mercato.
Per vedere l’ultima novità di Seica nel campo della saldatura selettiva LASER, i visitatori di Productronica 2017 dovranno recarsi allo stand A3-337, quello della consociata Seica Automation, dove Seica esporrà l’ultimo nato, il sistema Firefly next > series, un gioiello d’ingegneria dall’accattivante aspetto completamente rinnovato rispetto alla versione Firefly già sul mercato da oltre dieci anni, ma in grado di offrire un salto tecnologico di qualità eccezionale. Sotto il nuovo vestito luminoso e scintillante di acciaio ed altri materiali di pregio, Firefly next > series combina le sue 4 novità fondamentali: nuova sorgente LASER ad alta efficienza, nuovo angolo d’incidenza dello spot sulla scheda da saldare, spot ad anello completamente programmabile e perfetta integrazione assiale dei sistemi di generazione LASER, visione e feedback di temperatura del giunto di saldatura, in tutto per fornire una resa eccezionalmente superiore in termini di applicabilità ed affidabilità della soluzione rispetto alla passata generazione ed alla concorrenza attuale.
E per finire…tutti i sistemi visibili negli stand A1-445 di Seica S.p.A. e A3-337 di Seica Automation saranno monitorati a distanza dalla soluzione di Monitoraggio Industriale di Seica “4.0 ready”, per tenere sotto controllo assorbimenti di corrente, tensione di alimentazione, temperatura, indicatori luminosi ed altri parametri utili ad indicarne il corretto funzionamento per garantirne la manutenzione predittiva e non solo preventiva e renderli compatibili con i nuovi standard della quarta rivoluzione industriale in atto ai giorni nostri.
