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Ispezione (AOI)

Ispezione

Ispezione ottica automatica (AOI)

Ispezione X-Ray

Ispezione deposito pasta (SPI)

Seica, per poter garantire ai propri clienti una gamma di soluzioni globali nel mondo del test, ha stabilito una partnership, ormai storica, con Omron, leader mondiale per quanto riguarda i sistemi visivi. Questa collaborazione riguarda al momento il territorio Italiano e Francese.

La necessità di ispezione esiste nella maggior parte dei processi di produzione, in particolare nel settore Automotive in cui si applicano le norme di qualità e di sicurezza di alto profilo. Un sistema AOI affidabile aiuta a prevedere la massima copertura di test e ad avere risposte affidabili dal processo di analisi.

Le soluzioni Omron sono distribuite da Seica in Italia e in Francia, per maggiori informazioni contattate www.proxima-ate.com (Italia) e www.seica.fr (Seica France).

Omron
Prodotti Omron

Ispezione ottica automatica (AOI)

Omron-AOI
Omron è in grado di garantire: costante riscontro della qualità del processo, accurata ispezione del giunto di saldatura, tempi di programmazione ridotti, assoluta stabilità e ripetibilità di ispezione, algoritmi efficienti per la riduzione delle false chiamate. Questi sistemi fondano i propri criteri di ispezione sul sistema ‘Colour Highlight’, basato su un particolare metodo di illuminazione e rilevazione delle immagini. Tale procedura consente un puntuale controllo, secondo i criteri IPC, dei giunti di saldatura ‘visibili’ e, con la soluzione 3D, anche del parametro altezza.

Ispezione X-Ray

Omron-X-Rai
Le moderne schede elettroniche utilizzano componenti ad elevatissima integrazione come BGA e CSP, per monitorare il processo di assemblaggio diventano sempre più importanti i sistemi di ispezione x-ray e CT. Con la funzione x-ray si esamina la struttura interna, mentre la funzione CT consente di valutare dal punto di vista qualitativo e quantitativo qualsiasi dimensione, in un processo continuo e non distruttivo.

Ispezione deposito pasta (SPI)

Ispezione-deposito
Il controllo del deposito di crema saldante a fine processo serigrafico assume un ruolo di primo piano nella strategia dell’ispezione al punto da poter diventare una discriminante per assicurare il successo qualitativo. L’uso del corretto livello di controllo e l’utilizzo appropriato dei risultati ottenuti consentono di rilevare tutti i dati geometrici dei depositi serigrafici e di correlare eventuali devianze agli eventi che li hanno generati, il tutto con un’ampia capacità di analisi.
Il metodo utilizzato da Omron per controllare il volume dei depositi di pasta saldante, si basa sul metodo Moirè. Nei sistemi di ispezione ottica la sua applicazione consente una misurazione tridimensionale attraverso la modulazione di fase della luce.