生产工艺控制

当前组装电路板行业因为不断发展的复杂化的工艺、小型化的元件和一些隐藏的故障都逐渐向内部故障演变。在生产线各阶段的标准控制中，需要维持一个严格的质量控制并同时要考虑如何降低产品成本。
从印刷焊料过程到元件装贴再到回流焊中发生的故障必须在中途就被现代化的视觉检查系统检测出来，这些系统使用摄像机或者X射线显像。

由操作员进行的视觉检测无法进行一个客观的、恒定的检测标准，所以仅仅能辨认大多数显而易见的故障，使得工艺流程的控制无法得到保证。
生产厂家使用自动光学检测系统对整个工艺进行稳定的控制，规范的质量控制，自动数据收集。用户一旦发现产品质量达不到预期标准时能立即中止产线运行。

通过与欧姆龙公司的合作，SEICA提供下列步骤的解决方案：

- 三维粘贴膏检查 (AOI line)

- 三维回流焊前道检查 (AOI line)

- 回流焊后道检查 (AOI line)

- X射线 BGA检查 (AOI line)

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