您现在的位置:
Productronica 慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会, 11月 15-18日, 展位 A1. 445展示自动化: 配有自动装卸板装置的 Pilot V8, 连线 Compact SL, 顶层/底层选择性激光焊接机 Firefly 和具有边界扫描功能的 RTE-200。![]() Seica 慕尼黑Productronica展会媒体预览, 慕尼黑,2011年11月15日-18日,新慕尼黑会展中心,A1厅,445展位。 Strambino, Italy, 2011年10月– SEICA,全球电路板和电子器件测试解决方案的领先供应商将在展会上致力于介绍测试系统自动化并展出配有自动装卸装置的Pilot 8,创新的在线和功能测试仪Compact SL,顶层/底层型选择性激光焊接系统Firefly。用户还能观赏到RTE-200边界扫描系统,一款具有模拟元器件测试和边界扫描功能的测试系统。
PILOT V8 (Automatic)
Pilot V8是一款全球唯一的配备8个移动电性探针/驱动器的立式ATE飞针测试仪,该机还配有两个电源探头,两个用于非矢量测试探头,两个摄像头和两个温度传感器,能够执行在线电路测试,功能测试,边界扫描,各种印刷电路板的光学检测和热扫描测试。
当用于PCB新产品批量生产时Pilot V8能提供极高的测试功能,其并行测试功能能同时测试两块被测板而使生产力倍增,其测试速度可与常规的针床测试仪相比并同时提供更高的故障覆盖率和测试点接触精度。
当用于板的维修时Pilot V8可进行测试前期的反求工程,在不具备被测板任何信息的情况下能生成测试程序并重建CAD数据和原理图。
新款Pilot V8Automatic是针对最大限度地提高PCB测试产量而设计的。该系统配有可与外部装卸系统匹配的特殊PCB板传送装置,能提供被测板自动装卸而无需人工操作运行测试。
Compact SL
Compact SL是一款根据电子工业日益流行的WCM标准设计的 ICT 在线测试新系列机,该测试仪精度高、稳定性强、占地小、人类工程学的机械结构和维护简便的特性使该测试仪特别适用于汽车电子工业。上下板装置是由VIVA控制的自动”直通”传输系统完成, UUT被测板和夹具的接触是由可编程的全自动的机动装置控制完成。
Compact SL机器宽度仅仅为60厘米,但集成了完全的测试功能,包括模拟和数字测试以及上电功能测,通道数可达3000个。另外,该机可配摄像头或光纤用于针对LCD和LED的光学检测。
Compact SL使用Compact 系列其他手动机种同样的机械结构并共享测试夹具,可提供多达4块UUT被测板的同步并行测试。
Compact SL设置为功能测试系统时可提供非VIVA型测试操作平台,如采用美国国家仪器NI的Labview 和 Teststand,能满足生产上对测试程序标准化的需求。
Firefly
Seica 的Firefly 已在焊接业应用多年,该机是一款简单灵活的选择性激光焊接系统。从最初的“底层”焊接Firefly B60到“顶层”焊接Firefly T60发展到最新的配有上下两个独立焊头的“顶层-底层”同时焊接技术Firefly TB60。该机装有两个独立的控制模块,各配有独立的激光发生器。
Firefly 的设计概念致力于把选择性激光焊接机应用到现有的生产线上,所以并不一定需要SMEMA 兼容装置。顶层焊接模块连接于底层模块,通过特定的软件硬件或客户化的传送系统以完成板的装卸。
顶层焊接已被广泛的应用于电子模块的装配前期工程,在这阶段模块不规则的外形迫使制造商采用特别的装卸装置。
最新的激光焊接技术不仅仅是机器本身的技术更新,而更代表了选择性焊接工序的革新。应用在Firefly焊接头上的先进技术综合了高效率的软件系统,对每一个焊点可以作出一个稳定的热敏曲线。
激光技术是一个灵活有效的焊接解决方案,但同时具有重复性和可控性,为工序认证的需求提供了有效解决方案。 |
||
| ||