选择性焊接

选择性焊接设备

随着当今SMT技术在电路板上的普篇使用，选择性焊接技术运用而生。现代电路板上SMD元件密集，其比例大大超过了传统的通孔元件，SMD元件一般采用回流焊，而通孔元件不能采用回流焊。

自动选择性焊接的产生是为满足那些既不能用回流焊也不能用波峰焊的焊接需求，在那种特别情况下一般采用手工焊接。但手工焊的缺点除了成本高、焊接质量人为的因素高、重复性低、不能保证焊接的稳定性以外还有手工焊不一定能接触到窄小空间内的细小元器件的焊点。

SEICA为选择性焊接自动化提供的解决方案是Firefly系统: 这款设备的设计开发基于现代用于选择性焊接领域最新技术的激光器，系统功能完全。该设备的焊接原理主要是利用一强大功率的激光束聚焦于被焊点，而焊点周围的元器件或电路板不受任何影响(即使在用于无铅焊接所要求的高温下)。设备的主要优点为：可焊接在非常窄小的空间内的焊点；设备维修成本低；系统设置简单迅速(换不同类型的焊丝只需几分钟)；焊接程序可以通过CAD文件道入而自动生成；对每一焊点可以进行温度调试和焊接控制。另外，Firefly是一款生态兼容的设备，耗能低、无任何环境污染。

SEICA 目前提供两种联线自动焊接解决方案：

- 底层激光选择性焊接机(典型的电路板应用) (Filefly FB60)
- 顶层激光选择性焊接机(典型的模块应用) (Filefly FB60)

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