L’assemblaggio di una scheda elettronica è un’attività articolata che, nella sua continua evoluzione, genera crescenti problematiche, in conseguenza dell’aumento della complessità dei processi e della miniaturizzazione dei componenti.
Il puntuale controllo di ogni fase del ciclo consente di mantenere costante la qualità e ridurre i costi complessivi del prodotto.
Dalla stesura della crema saldante, al posizionamento dei componenti, fino ad per arrivare al processo di rifusione, si generano delle difettosità che è necessario individuare con moderni sistemi di ispezione ottica, basati su telecamera o tubi a raggi x.
I controlli visivi eseguiti da un operatore non consentono un standard oggettivo e costante e si limitano all’identificazione degli errori evidenti, ma rendendo dubbio il controllo di processo.
Con questa famiglia di sistemi, si introduce nel produzione un potente filtro per il controllo della stabilità del processo, una puntuale raccolta dati automatica e la possibilità di bloccare immediatamente il ciclo in caso di derive sulla qualità attesa.

Seica, avvalendosi della collaborazione con la giapponese Omron, è in grado di fornire una soluzione nelle seguenti fasi di controllo:
- ispezione 3D del deposito pasta (linea AOI)
- ispezione pre-reflow di componenti SMD (linea AOI)
- ispezione post-reflow di schede SMD e THT (linea AOI)
- ispezione x-ray di componenti BGA (linea AOI)

Per saperne di più:

Da AOI a ispezione Post Print  - PCB n. Aprile 2009

L’AOI visto sotto una luce diversa - novembre 2008