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Productronica, Monaco, 15-18 Novembre, Stand A1. 445

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Automazione in fiera: Pilot V8 con caricatore, Compact SL in linea, Saldatrice selettiva laser Top-botton Firefly e RTE-200 con Boundary scan

SEICA è stata protagonista anche quest’anno della fiera internazionale Productronica che si è svolta dal 15 al 18 Novembre a Monaco, Germania. Presso lo stand di SEICA sono state ospitate alcune aziende partner quali AS Testsysteme, Smart Team e Temento che hanno sottolineato la rete di rapporti internazionali costruita da SEICA in 25 anni di attività.  

In questa edizione di Productronica Seica ha dedicato particolare spazio all’automazione, presentando la versione del sistema Flying Probe Pilot V8 con caricatore automatico, il nuovo sistema di collaudo in-circuit e funzionale da linea, Compact SL, e il modello Top-bottom della saldatrice selettiva laser Firefly. Sarà inoltre possibile vedere il sistema RTE-200 Boundary scan, combinazione di  prestazioni di test funzionale analogico e Boundary scan.

Mercoledì 16 presso lo stand si sono ritrovati clienti storici, partner, fornitori, giornalisti, colleghi e amici presenti a Productronica per un comune momento di festeggiamenti dei 25 anni di SEICA, ringraziamo tutte le persone che sono venute a trovarci durante la manifestazione.

Rassegna stampa  internazionale sul web    

PILOT V8 (Automatico)
Pilot V8 è l’unico ATE flying probe ad architettura verticale equipaggiato con 8 sonde mobili di stimolo/misura, due sonde di alimentazione, due per il test vectorless, due telecamere e due sensori di temperatura, in grado di eseguire collaudi di tipo in-circuit, funzionale, boundary scan, ottico e termico su qualsiasi tipo di scheda elettronica
Se impiegato per il collaudo di schede provenienti da nuovi di lotti di produzione, Pilot V8 offre elevatissime capacità, grazie anche alla prestazione di test parallelo, che consente il collaudo di due schede in contemporanea, raddoppiando quindi la produttività ed offrendo tempi di collaudo comparabili con i normali tester a letto ad aghi, a fronte anche di una maggior copertura guasti e di una migliore accessibilità meccanica alla scheda stessa.
Quando viene utilizzato per la riparazione di schede provenienti dal campo, Pilot V8 consente anche il reverse engineering preliminare al collaudo, offrendo la possibilità di ricostruire i dati CAD di progetto e gli schemi elettrici del prodotto da collaudare, quando questi non sono inizialmente disponibili per la preparazione del programma di test.
La nuova versione di Pilot V8 Automatic, progettata per coloro che intendono ottimizzare al massimo la resa del collaudo di alti volumi di schede, è dotata di uno speciale convogliatore per il trasporto automatico delle schede stesse ed in abbinamento ad un magazzino di carico/scarico esterno consente l’utilizzo del sistema di test senza il presidio di un operatore dedicato.

Compact SL
Il nuovo sistema di collaudo in-circuit e funzionale da linea Compact SL è stato ispirato dagli standard WCM sempre più diffusi negli ambienti di produzione di schede elettroniche, con particolare riferimento al settore automotive, dove ergonomia, dimensioni contenute e facile manutenibilità sono caratteristiche fondamentali che un buon sistema di collaudo robusto, affidabile  e preciso deve possedere. Il trasporto delle schede è garantito da un convogliatore automatico di tipo “pass through”, completamente gestito dal sistema operativo VIVA caratteristico di tutti gli ATE SEICA, mentre la contattazione tra la UUT e la test fixture avviene per mezzo di una pressa motorizzata anch’essa completamente automatica e programmabile.
Compact SL è largo soli 60 cm, ma racchiude in sé tutta la potenza di un completo sistema di collaudo espandibile fino a oltre 3000 canali, con possibilità di eseguire collaudi di tipo analogico, digitale e di potenza, ma anche ottico se equipaggiato con telecamere e/o fibre ottiche per l’ispezione di display e LED luminescenti.
Compact SL adotta lo stesso adattatore meccanico degli altri sistemi manuali della linea Compact, con i quali di conseguenza può condividere le stesse test fixture ed è in grado di accogliere fino a 4 JOB indipendenti per le misure, favorendo il collaudo contemporaneo di un massimo di 4 UUT in parallelo.
Quando configurato per il collaudo funzionale, Compact SL può essere fornito con software di gestione alternativi al sistema operativo VIVA, quali ad esempio i pacchetti Labview e TestStand di National Instruments, per consentire la standardizzazione dei programmi di collaudo all’interno del plant di produzione.

FIREFLY
La Seica si propone da anni sul mercato con la Firefly, un sistema in grado di offrire una soluzione di saldatura selettiva laser semplice e flessibile.
Gli sviluppi del Progetto, dedicati negli anni a migliorare e consolidare la versione “bottom” Firefly B60, vengono condivisi oggi con una nuova piattaforma “top” del sistema.
Il modello “top” è disponibile in versione solo “top” (Firefly T60), con una testa saldante dall’alto oppure in versione “top-bottom” (Firefly TB60) con 2 teste saldanti indipendenti. La macchina è costituita infatti da 2 moduli autonomi, ognuno equipaggiabile con la propria sorgente laser.
La filosofia del progetto Firefly mira ad offrire una soluzione dove sia richiesta un’integrazione della saldatura selettiva laser in una linea di produzione esistente, non necessariamente conforme alle specifiche SMEMA.
Il modulo “top” infatti si connette al modulo “bottom” (o al convogliatore del cliente) grazie ad un’interfaccia definita, sia nell’hardware che nel software.
La saldatura dall’alto trova larga applicazione nel completamento di moduli pre-assemblati, dove le forme irregolari dei pezzi costringono il produttore ad utilizzare dei trasporti specifici.
La tecnologia laser, nella saldatura selettiva, rappresenta più una scelta di processo, che una scelta di macchina. La tecnologia integrata nella testa saldante Firefly, infatti, unita ad un software efficiente, permettono di caratterizzare un profilo termico stabile per ogni giunto di saldatura.
Il laser rappresenta una soluzione flessibile ma al tempo stesso ripetibile e controllabile: è la soluzione per una certificazione di processo.

RTE-200 Boundary Scan
RTE-200 Boundary Scan è la soluzione perfetta per coloro che intendono combinare le prestazioni di un potente sistema di collaudo automatico per il test funzionale analogico con quelle di un ottimo tester Boundary Scan per il collaudo dei componenti digitali: le dimensioni compatte e l’architettura a rack standard da 19” consentono all’utente di impiegare RTE-200 Boundary Scan come sistema “da tavolo” indipendente, oppure come vero e proprio strumento da integrare in un apparato più complesso finalizzato magari al test di apparati elettronici e non di singole schede.
Il software di gestione VIVA della piattaforma SEICA che gestisce la parte di ATE funzionale è perfettamente integrato con il software di gestione DIATEM di TEMENTO SYSTEMS, responsabile della parte di test Boundary Scan, per poter scrivere ed eseguire un unico programma di collaudo che unisca la parte di collaudo funzionale a quella di tipo JTAG, ottimizzando i tempi di test, massimizzando il tasso di copertura dei guasti rilevabili dal tester e producendo un unico report di collaudo.
Beneficiando delle piattaforme VIVA e DIATEM al tempo stesso, RTE-200 Boundary Scan può essere equipaggiato anche con prestazioni di tipo in-circuit, come tutti i sistemi SEICA, oppure per la programmazione di dispositivi digitali JTAG, caratteristica dei prodotti di TEMENTO SYSTEMS, nonché dell’innovativa prestazione di test “at speed” che prevede il collaudo di memorie ad altissima velocità (anche 266 MHz) ovvero alla frequenza del controllore della memoria stessa.