• Italiano
  • Bandiera English.
  • Bandiera 中文.

Dove sei:

 
quadrato Saldatura selettiva laser

 

 

La saldatura selettiva ha trovato ampia applicazione con il crescente impiego della tecnologia SMT, che ha cambiato in modo significativo il rapporto sulle piastre elettroniche tra componenti a montaggio superficiale, saldati per rifusione, rispetto ai componenti tradizionali ad inserzione (Through Hole) che non vengono normalmente saldati per rifusione.
La saldatura selettiva automatica è nata come aiuto in quei casi in cui non siano applicabili né la saldatura ad onda né la saldatura per rifusione (combinati con la tecnica pin-in-paste)  e come alternativa alla saldatura manuale. Questa è troppo soggettiva, non garantisce ripetibilità ed, in molti casi, non fornisce i livelli di produttività prefissati, risultando poco vantaggiosa dal punto di vista economico.
La soluzione SEICA per automatizzare il processo di saldatura selettiva è la Firefly: il sistema più completo, con elevate prestazioni e basato sulla tecnologia laser attualmente disponibile per la saldatura selettiva. La saldatura laser  permette di sfruttare un fascio ad alta potenza che può essere focalizzato esclusivamente sul giunto di saldatura, senza coinvolgere il supporto della piastra né i componenti circostanti (anche con le alte temperature necessarie per le leghe lead-free). Ciò offre un certo numero di vantaggi tra cui: accessibilità per saldare anche in spazi molto ridotti, costi di manutenzione minimi, setup veloce (è possibile sostituire il tipo di lega saldante in pochi minuti); generazione automatica del programma a partire dai dati CAD, controllo diretto e verifica del profilo termico per ogni singolo punto di saldatura. Il sistema Firefly è anche una soluzione eco compatibile, con bassi consumi di energia e praticamente nessun residuo di processo.

 

Attualmente Seica propone due soluzioni in linea completamente automatiche:
- saldatrice selettiva laser lato bottom (tipica per piastre) (Filefly FB60)
- saldatrice selettiva laser lato top (tipica per moduli) (Filefly FB60)

 

Per approfondire:

La saldatura selettiva laser - PCB -  n5/maggio 2008


Seica S.p.A.
- Copyright 2009 - All rights reserved - Portale realizzato con il CMS per siti accessibili Portal Builder