Auf der Semicon West vom 9. bis 11. Juli im Moscone Center in San Francisco, zeigte Seica, Anbieter von Flying-Probe-Technologie, seine allerneueste Testgerätelinie, die die wichtigsten Fortschritte und Funktionen, die im Halbleitermarkt erforderlich sind, präsentierte und die Marc Schmuck, CSO von Seica Deutschland kurz erläutert. https://www.all-electronics.de/umfassende-flying-probe-testplattform-von-seica/
Sie finden uns am Stand A1/445, A3/337 and B3/570
Samstag, 7. September 2019,11-15 Uhr in Ettlingen Anmeldung telefonisch oder per E-Mail: 07243 6525 310 / info@seica-de.com Sie haben bereits eine erfolgreich abgeschlossene Ausbildung im elektro-technischen Bereich oder suchen Sie eine neue Herausforderung in der ATE Branche? Sie suchen einen festen Arbeitsplatz und interessieren sich für den Einstieg als Field Engineer in einem internationalen Unternehmen?
Unsere R&D Spezialisten aus Italien stehen Ihnen einen ganzen Tag lang zur Verfügung und geben (auf Englisch) einen Einblick in die führenden Seica Testtechnologien. Sie erörtern die Vorteile von Laser Selective Soldering, Flying-Probe und Open Software Plattform. Am Nachmittag haben sie dann die Möglichkeit, eine Demo Tour an unseren Maschinen und in einer Virtuellen Reality zu machen: https://docs.google.com/forms/d/14aJRN_ko9SJD-Y9XXbxKDhdBibS-VpbYR2JAjxWRPU0/viewform?edit_requested=true
Marc Schmuck Interview für Elektronik Protuktion + Prüftechnik: EPP, Marc Schmuck CSO der Seica Deutschland GmbH
Die Rapid-Linie von Seica ist die neue Generation von Flying-Probern, die in der Lage sind, die fortschrittlichsten Embedded-Component PCB-Technologien sowie Keramiken und Substrate zu testen. Mit integriertem, vollautomatischem Reel-to-Reel-Handling und Vakuumsystem ist sie speziell auf die Testanforderungen der Hersteller von Flex-Schaltungen ausgerichtet. Die Tester sind in horizontaler oder vertikaler Architekturen, mit 4 oder 8 unabhängige
Besucher der SMTconnect 2019, die nach neuen und innovativen Lösungen suchen, werden sehen, dass „Lösungen“ das zentrale Thema auf dem SEICA-Stand in Halle A4-300 sind. Die erste Lösung ist eine automatisierte Leiterplatten-Montagelinie mit selektivem Löten, visueller Inspektion und elektrischer Prüfung, die vollständig mit Förderbändern und Handlern von Seica Automation ausgestattet ist. Die Firefly Next > Serie, die erste Station in
Pressevorschau zur Teilnahme von Seica an der SMTconnect 2019 in Nürnberg vom7. bis 9. Mai 2019, Halle A4 Stand 300, Messezentrum Nürnberg. Besucher der SMTconnect 2019, die nach neuen und innovativen Lösungen suchen, werden sehen, dass „Lösungen“ das zentrale Thema auf dem SEICA-Stand in Halle A4-300 sind. Die erste Lösung ist eine automatisierte
