Seica auf der Electronica 2026: 40 Jahre Innovation, die die Zukunft der elektronischen Testtechnik prägen
Mit 40 Jahren Innovation im Rücken treibt Seica die Entwicklung der elektronischen Testtechnik durch neue Technologien und integrierte Lösungen weiter voran. Auf der Electronica 2026 feiert das Unternehmen diesen Meilenstein mit der Präsentation von OPERA, seiner neuen offenen Plattformarchitektur, sowie fortschrittlichen Flying-Probe-Lösungen für die Halbleitertestung, Charakterisierungssystemen für Hochleistungshalbleiter und automatisierten PCBA-Testverfahren der nächsten Generation. In Kombination mit intelligenter Software, industrieller Überwachung und Tools für die intelligente Fertigung spiegeln diese Technologien Seicas Vision einer flexibleren, vernetzten und effizienteren Zukunft der Fertigung wider.
OPERA steht für die Weiterentwicklung der Open-Platform-Philosophie von Seica und vereint modulare Hardware, flexible Software und interoperable Technologien in einer gemeinsamen Architektur, die sich an wechselnde Testanforderungen anpassen lässt. Basierend auf VIVA™ ermöglicht sie die Integration verschiedener Testmethoden und Lösungen von Drittanbietern und hilft Herstellern so, ihre Effizienz zu steigern, bestehende Investitionen zu erhalten und ihre Kapazitäten im Laufe der Zeit zu erweitern. Auf der Electronica 2026 können Besucher am Seica-Stand A4.459 die OPERA-Serie entdecken und die ausgestellten Systeme Pilot VX ULTRA, S20 IS³ und VALID SL in Augenschein nehmen.
Pilot VX ULTRA: Hochpräzise Flying-Probe-Prüfung für die Halbleiterindustrie
Der Pilot VX ULTRA ist für die hochpräzise elektrische Prüfung und optische Inspektion von Probekarten mit hoher Dichte konzipiert und kombiniert fortschrittliche Messfunktionen mit außergewöhnlicher mechanischer Genauigkeit. Seine nanometrische Infrarotkamera ermöglicht die Erkennung extrem kleiner physikalischer Defekte, während die Prüfung mit ultrafeinem Pitch sowie die verbesserten „Soft Touch“- und „Soft Landing“-Technologien einen präzisen, kontrollierten Kontakt mit empfindlichen Testpads gewährleisten und so das Risiko von Kratzern oder Verformungen minimieren. Das System unterstützt komplexe Testanforderungen, einschließlich Strukturen mit feinem Rasterabstand und anspruchsvollen Kontaktbedingungen, und ist für die technische Validierung, den Prototypenbau, die Kleinserienfertigung und die Prozessprüfung ausgelegt. Es liefert genaue, wiederholbare Messungen und gewährleistet gleichzeitig die Unversehrtheit des zu testenden Bauteils.
S20: Fortgeschrittene Charakterisierung von Hochleistungshalbleitern
Der Übergang zur Elektromobilität und zu erneuerbaren Energien treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern wie SiC und GaN an, die hohen thermischen und elektrischen Belastungen standhalten können. Um dieser Herausforderung gerecht zu werden, entwickelt sich die 2025 erstmals vorgestellte Seica S20-Plattform kontinuierlich weiter – als modulare und skalierbare Lösung für umfassende Leistungsbauelementtests in Forschung, Entwicklung und Produktion. Die Plattform integriert zwei hochspezialisierte Systeme: das S20 IS³, das präzise statische und dynamische Tests an MOSFETs, IGBTs und Dioden durchführt, um die elektrische Konformität vor der Systemintegration zu überprüfen, sowie das S20 RTH, das den thermischen Widerstand und die Leistungszyklen von bis zu 12 Bauelementen parallel misst, um die Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen sicherzustellen. Als Beispiel für diese kontinuierliche Innovation wird Seica auf der kommenden electronica-Messe eine brandneue Version des S20 IS³ vorstellen, die mit maximaler Präzision und Skalierbarkeit die Entwicklung der Leistungselektronik der nächsten Generation beschleunigt.
