Ist die vielseitigste und kompletteste Linie von automatischen Flying Probern, welche den größten Umfang von Testlösungen und Leistungsfähigkeit auf dem Markt von Flying Probern für elektronischen Baugruppen bietet. Die Lösungen reichen von 4 bis 8 Testprobes , um gleichzeitig eine oder beide Seiten der Platine zu kontaktieren, welche entweder horizontal oder vertikal im Testsystem positioniert sind.
4 DIMENSIONEN BEIM TESTEN
Prototyping (NPI): wenn die Prototypenplatine noch nicht komplett fertig ist und eine Beurteilung dafür erforderlich ist, ist der Flying Prober schnell und flexibel, ohne Prüfadapter oder speziellen Testaufbauten.
Produktion: die Evolution von Algorithmen und Teststrategien umfassen die neue VIVA 3.0 Software Release, machen den Seica Flying Prober zunehmend schneller und einsetzbar in der Produktionsphase. Es sind verschiedene Testlösungen integriert, wie das “on Board Programming (OBP)”, optische Inspektion, thermische Scannung und die Möglichkeit Funktionstests an der versorgten Baugruppe durchzuführen, welches eine Kombination und Optimierung in den verschiedenen Herstellungsphasen ermöglicht.
Reparatur: wenn die Standard ICT- Tests auf Grund fehlenden Zugriffs reduziert oder unmöglich sind und die Produktion einen funktionalen Endtest erfordert, kann der Flying Prober ein wertvolles Reparaturwerkzeug sein, welcher eine zielgerichtete und effiziente Diagnose bietet. Bei vielfach detektierten Fehlern auf der Baugruppe, führen weitentwickelte Algorithmen den Techniker durch Einbeziehung der Reparaturerfahrung der Vergangenheit zur wahrscheinlichsten Ursache.
Reverse Engineering: Die Reparatur von Baugruppen die vom Feld kommen kann sehr schwierig sein, speziell, wenn die Entwicklungsunterlagen nicht mehr vorhanden sind; die Reverse Engineering Operation ermöglicht eine Rückgewinnung des Board Layout’s und Schaltplan.
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