Löten

Selektivlöten hat eine breite Verwendung mit dem zunehmenden Einsatz der SMT Technologie gefunden, welche signifikant das Verhältnis auf elektronischen Boads verändert hat, zwischen den “surface mounted components”, gelötet durch reflow, verglichen mit traditioneller Durchstecktechnik (THT) Komponenten, welche üblicher Weise nicht durch reflow gelötet werden. Seica’s Lösung: Firefly Linie.

Fallstudie: In-Line Löten an elektronischen Gasmetern

In Verbindung mit elektronischen Prozessen, ist Löten einer der schwierigsten Fertigungsschritte, speziell das manuelle Löten. Diese Problem wird wirklich wichtig, wenn auf bereits in Plastik- oder halbferigen Metallgehäusen montierten Platinen gelötet werden sollen.  Um diese Applikation zu automatisieren, hat Seica ein Modul mit Lötkopf entwickelt, das in eine existierende Linie installiert werden kann. Die Verwendung der Laser Technologie ermöglicht einen sehr genauen und konsistenten Lötprozess. Durch Vermeidung jeglichen Kontakts mit den mechanischen Teilen, ist der Abstand zu den benachbarten Komponenten weniger kritisch.

Realisierung:

• Finale Fertigstellung eines elektronischen Gasmeters für den lokalen Gebrauch.
• Das elektronische Board ist bereits in einem halbferigen Gerät montiert, transportiert auf einer automatisierten Linie.
• Dabei ist es notwendig, dass die Gessamtenergieeintragung nicht einen spezifischen Wert übersteigt, um die Eigenschaften der Gasdichtung zu erhalten.
• Einsatz der FireFly T60 mit Top Soldering Head, integriert in die existierende  Transportlinie

Vorteile:

• Automation des Lötzykluses, bedienerfreier Betrieb
• Darstellung des thermischen Profils jeder Lötverbindung
• Entsprechung mit den geforderten Temperaturlimits
• Adaption zur bereits vorhandenen Kunden-Transportlinie, erhallt desselben Layouts