Neues Archives - Seite 4 von 9 - Automatic Test Equipment | Seica Spa
Die neueste vorrichtungslose Technologie, die selbst für die anspruchsvollsten Probe Cards verfügbar ist Um unser Webinar anzusehen, in dem wir über Probe Card Test sprechen, kontaktieren Sie uns bitte unter mktg@seica.com Die Wafer-Fertigung ist ein sequentieller Prozess, bei dem nach und nach die elektronische Schaltung entsteht. Vereinfacht gesagt, werden bei der Herstellung von Silizium-Wafern mehrere
Beginnend mit den Grundlagen und dem mechanischen Design von Leiterplatten, ist die allererste Einschränkung, die ein Benutzer feststellen kann, die Größe der Karten selbst. Traditionelle Flying-Probe-Testbereichsgrößen können so klein sein, dass die Prüflinge nicht einmal in den Testbereich passen. Um dieser Marktanforderung gerecht zu werden, hat Seica einen Flying Prober mit dem Namen Pilot V8
Neues Standard-ICT-System von Zollner mit Seica Compact Digital eingeführt. Das Unternehmen Seica gewinnt den Benchmark, weil es in den Punkten Messgenauigkeit, Messgeschwindigkeit und Stabilität von Messungen überzeugte. Weiterlesen!
Mit dem allgemeinen Anspruch an Energieeinsparung und der verbesserten Designtechnologie haben die Komponenten vom Typ LED fast alle anderen Lichtquellen ersetzt. LED-Module sind in jedem Marktsektor zu finden, besonders in der Automobilindustrie, was die Produktion dieser Art von Platinen auf unvorstellbare Mengen bringt. Typischerweise sprechen wir von einfachen Platinen aus schaltungstechnischer Sicht, die aber eine
Seica stellt FlyPod-Option vor Die neue FlyPOD-Option von Seica ermöglicht den Anschluss mehrerer Hardware-Ressourcen an ein Mini-Fixture, das direkt an einer der Flying Probes angeschlossen wird. Die Komplexität und Miniaturisierung elektronischer Baugruppen führt auf dem Markt zu einem immer breiteren Einsatz von Flying-Probe-Testern, die sich von parametrischen Testern zu leistungsfähigen und flexiblen Allzweck-Testplattformen entwickeln, deren
Die Festlegung einer Teststrategie ist einer der umfassendsten und komplexesten Aspekte der Elektronikproduktion. Wie sie organisiert wird, wird hauptsächlich durch die Kombination zweier Aspekte bestimmt: der erste bezieht sich auf technische/produktionstechnische Fragen, der zweite auf die Kosten. Die schnellen und kontinuierlichen Veränderungen im Markt führten zunächst zur Entwicklung des Konzepts „Lean Production“ und in jüngerer Zeit
Seica lädt Sie herzlich zum Webinar: Electrical test of flex pcbs in a reel to reel configuration am 11. März 2021 ein. Wir erörtern die neuesten Methodologien, die für die wachsende Nachfrage nach dem Testen von FLEX-Leiterplatten relevant sind, angesichts der schnellen und übergreifenden Implementierung in Unterhaltungselektronik, Automobil, Medizin, Smart Home, Wearables und anderen Bereichen. Registrieren
DeviceClip ist unser neues universelles OBP-Programmiergerät, das für die integrierte Komponentenprogrammierung ISP (In-system Programming) entwickelt wurde. Durch den mehrkanaligen Aufbau können bis zu 4 verschiedene Targets parallel mit einem DeviceClip-Modul programmiert werden. Durch Kaskadierung von bis zu 16 Modulen können bis zu 64 Ziele gleichzeitig programmiert werden. Seine extrem kompakte Größe und Modularität erlauben es,
