Mit dem allgemeinen Anspruch an Energieeinsparung und der verbesserten Designtechnologie haben die Komponenten vom Typ LED fast alle anderen Lichtquellen ersetzt. LED-Module sind in jedem Marktsektor zu finden, besonders in der Automobilindustrie, was die Produktion dieser Art von Platinen auf unvorstellbare Mengen bringt.
Typischerweise sprechen wir von einfachen Platinen aus schaltungstechnischer Sicht, die aber eine genaue Prüfung erfordern. Annäherungen und Kompromisse können gemacht werden, aber der einzige Weg, die Qualität des Produkts zu gewährleisten, ist die Funktionsprüfung, zusammen mit der Charakterisierung jeder LED durch spezielle Sensoren.
Bei Massenproduktion ist es möglich, spezielle, aber teure Testvorrichtungen zu implementieren. In allen anderen Fällen kommt die Flying-Probe-Plattform zum Einsatz, die bis heute eine Testgeschwindigkeit bietet, die dem Tempo der Produktion entspricht
Die Flying Probe Testmaschinen der PILOT-Linie von SEICA können mit der Option „Led Sensor“ ausgestattet werden. Dabei handelt es sich um einen FEASA-Sensor, der an einem oder mehreren Köpfen installiert werden kann und die Eigenschaften einer LED testen kann: Farbe, Intensität und Sättigung. FEASA ist ein renommierter Hersteller von Sensoren, die weltweit als Standard für die Charakterisierung von LED anerkannt sind.
IMPLEMENTIERUNG:
- Bedarf zum Testen von Led-Board-Panels bis zu einer Länge von 1500 mm
Das System kann sowohl in der Linie als auch als eigenständige Teststation betrieben werden.
Ein Flying Prober mit der Option ‚LED SENSOR‘ lässt sich perfekt in eine automatische Fertigungslinie mit hohen Stückzahlen integrieren.
Konfiguration mit 4 elektrischen Sonden und zwei FEASA-Sensoren
SPLIT TEST verfügbar für Leiterplatten mit einer Länge von mehr als 600 mm.
Externe automatische Förderer zur Unterstützung des D.U.T. (sowohl ein- als auch auslaufend)
Zeitnahe Überprüfung der Parameter Positionierung, Farbe, Sättigung und Intensität für jede Led
Power Pads auf der gesamten Platine erforderlich
Stromzufuhr über Flying Probes
VORTEILE:
- Effektive Prüfung der Leiterplatte und Charakterisierung der Hauptkomponenten
Möglichkeit einer stabilen und zuverlässigen Prüfung im Anschluss an die Produktion
Schnelle und zuverlässige Programmierung, Möglichkeit des ICT-Tests auf der Schaltung
Die SPLIT TEST-Funktion ermöglicht es, die Platine schrittweise zu testen, indem man sie konsistent mit der Testausführung transportieren lässt
Rationalisierte Handhabung von Panels relevanter Größe
Verbesserte Qualität des Endprodukts
Konstante Qualitätskontrolle der eingehenden Komponenten
