Die neueste vorrichtungslose Technologie, die selbst für die anspruchsvollsten Probe Cards verfügbar ist

Um unser Webinar anzusehen, in dem wir über Probe Card Test sprechen, kontaktieren Sie uns bitte unter mktg@seica.com

Die Wafer-Fertigung ist ein sequentieller Prozess, bei dem nach und nach die elektronische Schaltung entsteht. Vereinfacht gesagt, werden bei der Herstellung von Silizium-Wafern mehrere integrierte Schaltungen auf einem Halbleiter-Wafer platziert. Dieser Wafer wird dann gewürfelt (dicing) und verpackt. Bevor das Dicing durchgeführt wird, müssen die Schaltungen getestet werden. Dieser elektrische Test wird mit Hilfe einer Probe Card durchgeführt.

Was ist eine Probe Card?

Eine Probe Card ist im Grunde eine Schnittstelle, die den elektrischen und mechanischen Kontakt zwischen dem zu prüfenden Gerät [DUT], d. h. dem Halbleiterwafer, und der Prüfsystemelektronik herstellt.

Eine Probe Card besteht aus den folgenden Elementen:

• Das mehrschichtige organische Substrat  (MLO)
• Die Leiterplatte

Das Wafer-Testsystem setzt sich aus verschiedenen Teilen zusammen:

• Der zu testende Wafer [DUT] wird auf dem Waferchuck platziert
• Die Probe Card wird an den Wafer angedockt und dient als Verbindung zwischen den Bonding Pads des Würfels (DIE) und dem Testsystem

Wie werden Probe cards gestestet?

Bis hierher haben wir gesehen, dass die Probe Card ein Teil des Wafer-Testsystems ist, aber es ist unerlässlich, sie zu testen, bevor sie in das Wafer-Testsystem integriert wird. Da die Geräte-I/O-Bandbreite und die Leistungsanforderungen steigen, ist es notwendig, die Anforderungen an eine leistungsstarke Leistungs- und Signalübertragung während des elektrischen Tests zu erfüllen. Diese Anforderungen treiben die Herausforderungen für den Test der Probe Cards voran.

Dank der langjährigen Erfahrung im Testen von Probe Cards hat Seica die PilotV8XL HR Next> Serie entwickelt, die als EINZIGE Flying Probe eine schlüsselfertige Lösung für den Test von Probe Cards bietet.

Die PilotV8XL HR Next> series vereint drei verschiedene Instrumente in einem System, um folgende Tests durchzuführen:

• Bare Board Test für den Test von Einzel- MLO™ & -PCB
• ICT & Functional Test für den Test von bestückten Leiterplatten
• Probe Card Test  für PCB+MLO™

ICCT (Integrity Connection Certification Test ): wird als Zertifizierung für die Integrität der Verbindungen zwischen MLO und PCB benötigt

Pilot V8 XL HR Next> series Hardware Feature

Die wichtigsten Hardware-Eigenschaften des Pilot V8 XL HR Next> series sind:

• Vertikale Plattform (leicht zu beladen, auch runde Boards)
• 8 vollständig unabhägige Axen
• Vorderseite: 2 Standard Probes + 2 HR Probes
• Rückseite: 4 Standard Probes
• Grosser Testbereich 800×650 mm
• Lasersensor für vollständige Verzugskontrolle

PilotV8 XL HR Next> series „Sanft zu“ MLO™- Pads

Bei jedem empfindlichen Produkt, das getestet werden soll, ist es zwingend erforderlich, die Kontaktkraft der Sonde auszugleichen, um keine Spuren auf den zu prüfenden Pads zu hinterlassen. Der beste Ansatz, um keine Kratzer und sichtbaren Spuren auf den Stanzpads zu hinterlassen, ist eine Z-Bewegung senkrecht zum MLO™. Mit diesem Ansatz kann der Messtaster die bestmögliche Berührung garantieren, ohne Spuren oder Kratzer zu hinterlassen.
Jeder andere Winkel bei der Bewegung der Z-Achse erhöht das Risiko, einen Kratzer auf den DIE-Pads zu hinterlassen. Wenn die Probe Card vollständig zusammengebaut und das MLO™ auf der PCB-Schnittstelle montiert ist, muss der abschließende ICCT-Test durchgeführt werden, um die Integrität jeder einzelnen Verbindung zwischen dem MLO™ und der PCB-Schnittstelle selbst zu testen.
Die PilotV8 XL HR Next> Serie generiert automatisch einen spezifischen Test unter Berücksichtigung des Widerstandes jedes einzelnen Pfades, der von einem zum anderen unterschiedlich sein kann.