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Parametrischer und In-Circuit Test

Parametrisches Testen kann einen bedeutenden Betrag der Fertigungskosten einsparen: es reduziert die Reparaturen, eliminiert Defekte, welche nicht durch Funktionstests detektiert werden können, es ermöglicht den Produktionstechnikern selbständig die Prozessfehler zu ermitteln und die Qualität des Ausstoßes zu stabilisieren, speziell dann, wenn ein Funktionstest nicht vorgesehen ist.
Seica Lösungen: Compact Linie und Pilot Linie.

Fallstudie: Flying Probing mit 50-Micron TP.

Ein Flying Prober beansprucht für sich, flexibel an sich zu sein. Manchmal sieht sich auch diese Lösung mit Anforderungen
konfrontiert, die Pilot V8 kundenspezifisch anzupassen. Die ATEs für Komponenten benutzen sog. ‘Wafer Interfaces’ (z.B. runde PCBs ausgestattet mit einem Micro-Nadelbett) um den Silizium Wafer zu kontaktieren und die Komponenten darauf vor dem Packaging zu testen. Das Testen dieser Micro-Nadelbette erfordert die Kontaktierung von Flächen, die typische Dimensionen von 50 Microns aufweisen. Von diesen Punkten aus, sollte die Kontinuität auf die gegenüberliegenden Seite getestet werden, was einem Standard PCB entspricht.

Dank seiner Positioniergenauigkeit und gleichzeitigem Probing auf beiden Seiten des Boards, erlaubt es der PILOT V8 Next> Series, eine Lösung mit minimaler Kundenanpassung anzubieten.

Realisierung

  • Kundenanpassung des Pilot V8 Testsystems durch Reduzierung auf 2 Probes auf der Unterseite.
  • 2 zusätzliche Köpfe mit Präzisions-Probes, geeignet für das PCB Testen.
  • Installation einer High-Resolution Kamera für die korrekte Visualisierung der Micro Testpunkte.

Vorteile

  • Automation von ‘Wafer Interfaces’ Testen
  • Sicheres und wiederholbares Handling
  • Parametrischer Test von passiven Komponenten und Relais auf dem Modul

Fallstudie: ICT und Funktionstest von LED Platinen

functional-solutionIn den letzten Jahren, wurden LEDs, Dank der relevanten technologischen Innovationen, vielfach eingesetzte Komponenten, nicht nur als Funktionsanzeigelicht, sondern auch als eine echte Lichtquelle. Die Welt der Elektronikfertigung organisiert beides, die Montage und das Testen, da relevante Probleme dabei adressiert werden müssen. Aus diesem Grund, haben die Seica Tester, angetrieben von den herausfordernden Bedürfnissen der Automotive Industrie, das Management von speziellen Sensoren integriert, die die LED Parameter erfassen und den Betrieb entsprechend der Spezifikation garantieren.

Realisierung:

  • Software Integration zwischen Compact SL Testern und FEASA-Geräten für den LED Test
  • Implementation von dedizierten Prüfadaptern mit der Integration von Testschaltungen mit optischer Glasfaser und Linse für jedes LED.
  • Arbeitszyklus: D.U.T., vorläufiger ICT Test, D.U.T. Power on, Funktionsprogramm mit LED Power on und Erfassen über Sensoren.

Vorteile:

  • objektbezogene Produktqualität auch für komplexe Parameter
  • bedienerfrei
  • Identifikation von out-of-Specification Komponenten, wenn eine Reparatur noch möglich ist.