Test Parametrico ed in-circuit

Il test parametrico consente una tangibile diminuzione dei costi del prodotto: riduce i costi di riparazione, elimina banali difettosità non intercettabili al test funzionale, consente al personale di produzione di ‘scremare’ in modo autonomo gli errori di processo, stabilizza la qualità in uscita, soprattutto quando non sono richiesti collaudi funzionali. Le soluzioni Seica: Linea Compact e Linea Pilot.

Collaudo a sonde mobili con t.p. da 50 micron

Un sistema flying probe nasce con la peculiarità di essere flessibile.  A volte anche questa soluzione è posta di fronte a richieste che richiedono una personalizzazione. I sistemi ATE per componenti utilizzano le ‘wafer interfaces’ (p.c.b. circolari equipaggiate con una micro-fixture) per contattare il wafer di silicio e collaudare il componente prima dell’impaccamento.
Il collaudo di queste micro-fixture richiede la contattazione di terminazioni che hanno una dimensione tipica di 50 micron.
Di questi punti occorre verificare la continuità con il lato opposto della scheda che si presenta come un pcb standard.
PILOT V8 Next> Series, grazie alla precisione di posizionamento e alla contattazione contemporanea sui due lati, ha consentito di fornire una soluzione con una specializzazione minima.

Realizzazione

• personalizzazione del sistema Pilot V8 riducendo da 4 a 2 le sonde disponibili sul lato bottom
• introduzione di due teste con probe di precisione adeguati al collaudo di schede nude
• installazione di una telecamera ad alta risoluzione per la corretta visualizzazione dei micro test-point

Benefici

• automazione del collaudo delle ‘wafer interfaces’
• sicurezza e ripetibilità della manipolazione
• test parametrico di tutta la componentistica passiva e dei relè presenti sul modulo

Collaudo ICT e funzionale di schede led

In questi ultimi anni, grazie ad importanti innovazioni tecnologiche, il led è diventato un componente estremamente utilizzato non solo come luce spia ma come vera e propria sorgente di illuminazione.
Il mondo della produzione elettronica si sta organizzando sia per la fase di montaggio che per il test in quanto vi sono problematiche importanti da affrontare legate ai processi, ma anche al collaudo.
A questo riguardo, sulla spinta delle pressanti richieste del mondo automotive, i sistemi di collaudo Seica hanno integrato la gestione di speciali sensori capaci di caratterizzare i parametri di un LED e garantirne la funzionalità secondo specifica.

Realizzazione:

• integrazione software tra sistemi Compact SL e strumentazione FEASA per la verifica di LED
• realizzazione di fixture dedicate che integrano un circuito di analisi, una fibra ottica ed una lente per ogni LED
• ciclo di lavoro: caricamento d.u.t., test ICT preliminare, alimentazione d.u.t., programma funzionale con accensione dei LED e caratterizzazione mediante sensori.

Benefici:

• oggettivare la qualità del prodotto anche per parametri complessi da rilevare
• operare senza intervento dell’operatore
• identificare componenti fuori caratteristica quando è ancora conveniente la riparazione