Der PCB Herstellungsprozess umfasst einen finalen elektrischen Test, um die Netzkontinuität und das fehlen von Kurzschlüssen auf dem Board zu verifizieren. In einigen Märkten haben durch die steigende Komplexität und Variabilität der PCB’s, zusammen mit geringer werdenden Voluminas, den extensiven Einsatz von Flying Probe Testsystemen für den elektrischen Test notwendig gemacht. Seica’s Lösung:Rapid Linie
Electric Test on PC
Fallstudie: Elektrischer Test auf PCB mit aktiven, embedded Components
Heute ist es in der Leiterplattenindustrie zunehmend üblich, dass sich “embedded Components” in der Platine befinden, entweder in bbt-case-01 aktiv oder passiv.
Die Eigenart dieses Produkts besteht darin, dass sich eingeschlossene passive Komponenten (wie Widerstände) und eingeschlossene aktive Komponenten (wie Spannungsteiler) darin befinden. Um den Produktionsprozess zu optimieren, werden Nutzenplatinen gefertigt, die aus mehrfachen Einzelplatinen bestehen. Auf jedem PCB
, soll ein kompletter Test auf open, shorts ausgeführt werden, aber auch überprüft werden, ob die “embedded components” die zu erwartenden Werte besitzen (für Widerstände und Spannungsteiler).
Jedes PCB auf dem Nutzen kann seinen eigenen “elektrischen” Barcode besitzen, welcher gelesen und gespeichert werden soll, um eine volle Daten-Rückverfolgbarkeit zu erreichen. Für eine reduzierte Handlings-Zeit werden die Nutzen automatisch getestet.
Die “winning solution” angeboten von Seica ist das Rapid 270 Testsystem
Realisierung:
Vertikale Architektur, mit automatischen “stretch” des Nutzens
Automatisches Nutzen belade/entlade Modul
Automatische und komplette Testprogrammgeneration
Open/Short Test
– Passive und aktive Komponenten
– Elektrisches Barcode lesen
– Datenspeicherung für die Rückverfolgbarkeit
– Externe BOM Import Eigenschaften
Vorteile:
Einzigartiges Testprogramm
Reduzierte Programm-Einrichtzeit
Nutzentest des Produkts anstatt Einzeltest
Testzeitreduktion
Reduziertes Risiko von Produktbeschädigungen durch das Handling