Con un’unica scansione AOI è possibile verificare lo spessore dello strato di conformal coating depositato sul PCB. Leggi l’articolo pubblicato sullo speciale di PCB.
Seica S.p.A. annuncia una nuova collaborazione con Aegis Software per lo sviluppo e la crescita della digitalizzazione in Europa SEICA S.p.A., fornitore globale di sistemi di collaudo automatici intelligenti e di sistemi per la saldatura selettiva laser, è lieta di annunciare la collaborazione con Aegis Software, uno dei maggiori fornitori di sistemi MES per l’industria,
Seguendo la filosofia vincente che ne caratterizza l’attività nel campo del test da oltre 3 decenni, basata sull’innovazione costante, continua e rapida delle proprie soluzioni di collaudo, Seica S.p.A. si presenta quest’anno a productronica 2017 con tantissime novità in anteprima.
Come rendere parlanti le macchine che non lo sono e farle comunicare tra di loro? Come risparmiare energia e tenere sotto controllo la produzione? Come realizzare gli obiettivi nella fabbrica 4.0?
La miniaturizzazione della componentistica è un tema che abbiamo affrontato in molte occasioni e che, per le molteplici implicazioni progettuali, ha richiesto ai sistemi della filiera produttiva innovazione e sviluppo tecnologico. Ma nonostante questa “corsa” verso il micro, i componenti tradizionali hanno perpetrato la loro presenza sulle schede elettroniche per le specificità a loro riconosciute
Con la diffusione sempre più estesa di componenti embedded all’interno dei circuiti stampati sono cambiate, oltre che le tecniche produzione, anche le metodologie e gli approcci al test elettrico.
Immaginate una macchina che rappresenti al tempo stesso l’anello di congiunzione tra i tradizionali letti ad aghi e i sonde mobili, garantendo nel contempo la coesistenza di test In Circuit e di test funzionale. Qualcuno, senza fare troppo rumore, l’ha progettata, contribuendo a rivoluzionare la filosofia del collaudo Nel panorama dei collaudi automatici, la complessità