Seica è stata fondata nel 1986 come “azienda di collaudo" specializzata nello sviluppo di programmi complessi di collaudo funzionale, principalmente per clienti nei settori avionico e delle telecomunicazioni. Lo sviluppo di successo di questo settore ha portato al passo successivo per l’azienda: lo sviluppo di una propria linea di sistemi di collaudo. Nel 1990, Seica ha avviato lo sviluppo del primo sistema di collaudo in-circuit, basato su un concetto modulare e a blocchi, che rappresentava un approccio radicale. Il vantaggio di questo nuovo approccio era l’agilità, la flessibilità e l’efficacia dei costi. La piattaforma hardware e software risultante da questo sviluppo è diventata la base per il primo tester in-circuit bed-of-nails.
Nel 1994, Seica ha ulteriormente sviluppato la piattaforma aggiungendo una dimensione meccatronica innovativa che ha permesso, nel 1995, di presentare il primo sistema a sonda volante al mondo con vera capacità in-circuit. Seica ha continuato a sviluppare nuove tecnologie, ma la nostra piattaforma VIP di oggi si basa sullo stesso concetto modulare.
La flessibilità dell’approccio si è rivelata fondamentale: l’architettura hardware e software intrinsecamente aperta della piattaforma ha permesso di integrare facilmente moduli software e hardware di terze parti, che sono diventati ampiamente adottati come standard dai clienti in settori specifici come l’elettronica automobilistica e avionica, e ha anche permesso a Seica di diventare leader nelle soluzioni di sostituzione di sistemi ATE obsoleti.
Seica è nata come un’azienda “internazionale", sin dall’inizio diversi clienti erano situati in diverse aziende europee e l’azienda ha avuto una stretta collaborazione prima con Computer Automation, poi con Genrad e Teradyne, negli Stati Uniti. Con l’espansione della base clienti in diverse aree, Seica ha aperto uffici locali per offrire supporto diretto a loro e alla forza vendita: i primi due, Seica France e Seica Inc., sono stati aperti nel 2000; il terzo è stato aperto nel 2004 a Suzhou, in Cina, nel 2008 in Germania e nel 2023 in Israele.