RapidNext> Series è la linea di sistemi di collaudo a sonde mobili per circuiti stampati con le più elevate prestazioni disponibili sul mercato. Risponde alle diverse esigenze del settore offrendo modelli con architettura orizzontale e verticale, con 4 o 8 sonde indipendenti e dispone di una gamma completa di tecniche di misura, facilmente gestibili grazie alla completa ed avanzata integrazione hardware e software.
Per inserirsi al meglio nei diversi contesti produttivi ed operativi Seica propone la linea Rapid con 2 architetture meccaniche complementari.
L’architettura orizzontale presenta sistemi orientati all’inserimento in una linea produttiva ed all’automazione del test che non richiedono interventi da parte di operatori.
Grazie al convogliatore automatico integrato, conforme agli standard SMEMA, è fruibile nelle linee di produzione o abbinabile al modulo di carico e scarico (MTBH), con il quale è possibile caricare in modo automatico schede di dimensioni diverse. L’architettura verticale propone sistemi che si adattano a molteplici esigenze ed in particolare, grazie alla loro ergonomia e all’ingombro contenuto, sono indicati in ambienti dove è richiesto un sistema con “footprint” ridotto sul quale l’operatore possa lavorare agevolmente. Il veloce carico e scarico manuale, unito alla rapidità di passaggio da un programma di test all’altro, consentono di operare in modo redditizio fino al singolo PCB, anche su continui cambi di test.
I sistemi di test a sonde mobili sono fondati sulla piattaforma Seica VIP che può vantare massime prestazioni ed una notevole semplicità di utilizzo, ottenute con l’avanzata integrazione tra il software di gestione, il modulo di misura con tecnologia DSP ed il motion control dell’insieme meccanico.
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