La linea di sistemi per la saldatura selettiva laser Firefly presenta un processo flessibile e sempre sotto controllo, basato sulla tecnologia laser pulita ed efficiente. La modularità dei sistemi Firefly permette un’integrazione su linee di produzione già esistenti anche grazie alla disponibilità di moduli di saldatura dall’alto e/o dal basso, a seconda dell’esigenza produttiva.
Sistema Flying Probe per PCB che offre le maggiori prestazioni in termini di produttività e potenzialità di misura. E’ dotato di 8 probe completamente indipendenti che gli permettono di raggiungere velocità fino a 9000hits al minuto. Disponendo di 4 sonde per lato effettua misure precise su entrambi i lati del PCB.
Gamma completa di soluzioni di collaudo, a partire dal semplice in-circuit fino alle soluzioni di collaudo funzionale più avanzate e complesse senza compromettere gli sforzi per una maggiore flessibilità e riduzione dei costi.
Sistema a sonde mobili con automazione Pilot V8 mette a disposizione addirittura fino a 16 risorse mobili per il test della UUT: 8 sonde mobili elettriche (4 per lato), 2 sonde mobili Openfix (1 per lato), 2 sonde mobili di potenza (1 per lato), 2 telecamere CCD (1 per lato) e 2 sonde termiche (1
PCB Giugno 2014 – Numero speciale sugli Strumenti … scarica il .pdf dell’articolo.
10 aprile 2014, L’Onorevole Sergio Chiamparino ha visitato la sede centrale di Seica S.p.A. intrattenendosi con i titolari e con i dipendenti. Nell’ambito di una giornata di visita in Canavese, tra realtà produttive ed enti pubblici, Sergio Chiamparino ha dedicato un momento d’incontro a Seica presso la sede di Strambino. Come si può vedere dalle
Seica SpA festeggia l’apertura di un nuovo reparto produttivo. Venerdì 11 Aprile è stato ufficialmente inaugurato il nuovo reparto produttivo, Seica Custom Manufacturing, nato per realizzare prodotti su specifiche dei clienti, prodotti che sono complementari e/o a completamento dei sistemi di test per l’elettronica, core business dell’azienda. Antonio Grassino, Presidente di Seica, ha dichiarato in
Innovazione, automazione ed ottimizzazione delle risorse: ecco le tre parole chiave per interpretare le nuove soluzioni di collaudo per schede elettroniche esposte quest’anno da Seica nel proprio stand di Electronica, dove saranno presenti tre sistemi di collaudo completamente automatizzati e che offriranno una panoramica completa delle possibilità della piattaforma VIP di Seica, che spazia dal
