Con un’unica scansione AOI è possibile verificare lo spessore dello strato di conformal coating depositato sul PCB. Leggi l’articolo pubblicato sullo speciale di PCB.
Novità Archives - Pagina 6 di 7 - Automatic Test Equipment | Seica Spa
Seica espone ad SMT la nuova generazione di soluzioni Next Series che rappresenta un altro eccezionale salto tecnologico in avanti sulla strada dell’innovazione… The road to innovation. Next Series, presentata in anteprima l’anno scorso a Productronica, si arricchisce di Viva 6 Next>, l’ultima evoluzione della piattaforma software di gestione Seica, disponibile anche in una versione
Seica S.p.A. annuncia una nuova collaborazione con Aegis Software per lo sviluppo e la crescita della digitalizzazione in Europa SEICA S.p.A., fornitore globale di sistemi di collaudo automatici intelligenti e di sistemi per la saldatura selettiva laser, è lieta di annunciare la collaborazione con Aegis Software, uno dei maggiori fornitori di sistemi MES per l’industria,
Seica, in collaborazione con Proxima, sarà presente a MECSPE (Parma 22-24 Marzo 2018 – Padiglione 4.1 – Stand A.07) appuntamento fieristico dedicato alle eccellenze della tecnologia applicate all’industria manifatturiera, dove presenterà le soluzioni Shoe Box & Dashboard per l’acquisizione e il trasferimento dei dati di produzione. Per saperne di più https://www.smarthomeandbuildings.com/ FABBRICA DIGITALE Seica ha sviluppato un sistema di
Seguendo la filosofia vincente che ne caratterizza l’attività nel campo del test da oltre 3 decenni, basata sull’innovazione costante, continua e rapida delle proprie soluzioni di collaudo, Seica S.p.A. si presenta quest’anno a productronica 2017 con tantissime novità in anteprima.
Seguendo la filosofia vincente che ne caratterizza l’attività nel campo del test da oltre 3 decenni, basata sull’innovazione costante, continua e rapida delle proprie soluzioni di collaudo, Seica S.p.A. si presenta quest’anno a Productronica 2017 con tantissime novità in anteprima. Nuovi prodotti affiancano alcuni restyling di soluzioni già presentate in passato, andando a rinnovare quasi
Le nuove frontiere del collaudo si scontrano quotidianamente con scenari sempre più impegnativi e articolati dal punto di vista progettuale: l’alta integrazione di componenti e la loro presenza su entrambi i lati della scheda, circuiti sempre più complessi e carenza di test point, sono contrapposti alle necessità della filiera produttiva che richiede soluzioni efficienti e
Il mondo della produzione industriale, attraverso l’integrazione delle tecnologie digitali, sta definendo un suo momento storico. La legge di stabilità per il 2017, prevede per il comparto industriale l’agevolazione degli investimenti produttivi delle imprese, grazie ad un’accelerazione del processo di ammortamento fiscale del cespite in oggetto. Il contributo che la divisione Seica Smart Building &
Dragonfly, la nuovissima linea di prodotto di Seica, offre soluzioni AOI per l’ispezione del conformal coating e dei pin through-hole. Basata su una tecnologia di scansione veloce e precisa, Dragonfly THT permette di ispezionare accuratamente i giunti di saldatura dei dispositivi con pin through hole, eliminando l’errore di parallasse tipico dei sistemi d’ispezione basati su
