Le sfide che la produzione di schede elettroniche è chiamata ad affrontare sono di difficoltà sempre crescente. Anzitutto a causa dei volumi, che in taluni settori raggiungono cifre veramente ragguardevoli, obbligando a tempi ciclo incessanti. Poi abbiamo gli obbiettivi qualitativi, che impongono non solo alte rese dei processi, ma anche la produzione di dispositivi finali in grado di resistere per anni a sollecitazioni meccaniche, termiche ed elettriche decisamente importanti. Seguono anche le necessità di layout, peso e design che obbligano a segregare l’elettronica in posizioni e contenitori complessi e scarsamente gestibili all’interno di sistemi di saldatura convenzionali.
Infine, per reggere l’impatto di tutte queste sfide tecnologiche, pur contenendo i costi, diviene strategica l’adozione di impianti e tecnologie di produzione altamente automatizzabili.
In questo scenario si deduce facilmente che il LASER presenta alcune intrinseche caratteristiche che ne fanno una tecnologia molto interessante per poter essere impiegato come base per realizzare un sistema di “saldatura selettiva” nell’ambito del completamento di schede elettroniche assemblate.
