“standard one of a kind”….  le soluzioni uniche sono lo standard in Seica…

così apre la fiera di Productronica per il gruppo di Strambino che in questa edizione sarà presente in più padiglioni attraverso un percorso articolato che passa da A1 (445), A3(337) e B3 (570) per arrivare al Demo point di in B2 (133).

Robotic Process Automation (RPA)  è una tendenza in crescita nel campo della produzione di schede elettroniche e il Compact RT, presentato per la prima volta in assoluto in A1/445, è l’ultima arrivata tra le soluzioni di collaudo della serie Compact Next di Seica, ed è progettato per offrire la massima produttività in qualsiasi scenario di automazione robotica. Con una nuova architettura a tavola rotante doppia, assicura un processo di collaudo continuo e ottimizzato, e il suo design offre la massima versatilità per l’implementazione in diverse situazioni di automazione (robot/cobot) e di layout.

Il concetto di “standard one of a kind” in A1/445 prende forma anche in un’altra soluzione dall’elevata versatilità e configurabilità, una linea automatica con test distribuito: il collaudo in-circuit sarà eseguito dal tester a sonde mobili Pilot V8, poi un modulo convogliatore di Seica Automation trasporterà la scheda al Compact SL per il collaudo funzionale.

Il Pilot V8 è la piattaforma di collaudo a sonde mobili più performante sul mercato, con l’architettura verticale a doppio lato, fino a 2A di corrente standard su ognuno delle 8 sonde, probe capacitivi, telecamere ad altra risoluzione per l’ispezione ottica automatica, lettura di codice a barre e di data matrix, con sensori laser, sensori a fibra ottica per il test di LED e flying pod personalizzabili per boundary scan test e On Board Programming. Presentato in modalità completamente automatica, compatibile con qualsiasi linea di assemblaggio standard, il Pilot V8 Next è progettato per il test di volumi medio/alti e può essere configurato per soddisfare l’intera gamma di requisiti dei diversi test su scheda.

Il Compact SL è un sistema completamente automatico e, come tutta la linea Compact Next di Seica, è configurabile per test in-circuit, pre-funzionali, funzionali e combinati, e per On Board Programming. L’architettura del sistema è conforme allo standard di produzione di World Class Manufacturing ed è la dimostrazione pratica di come la linea Compact di Seica si integri con il concetto di “lean production”, mantenendo un piccolo ingombro senza sacrificare le prestazioni.

Facendo il suo debutto mondiale c’è anche Il Pilot BT di Seica. La rapida espansione del mercato dei veicoli elettrici (EV) richiede nuove soluzioni per

Productronica Innovation Awards 2019, Il Pilot BT rappresenta la nuova generazione di soluzioni di collaudo a soluzione di Seica è stata sviluppata per soddisfare i requisiti specifici del collaudo di questi componentichiavi.Nominato per i Pr configurazione massima di 4 sonde mobili in una nuova ed innovativa l’architettura, il Pilot BT è in grado di eseguire Kelvin test molto precisi e in parallelo di 16 celle contemporaneamente, raggiungendo una velocità di produzione di quasi 2400 celle al minuto, più del doppio rispetto alle prestazioni di prima generazione.

Continuando il percorso di Seica all’interno di Productronica ci spostiamo in B3, stand 570, dove si
possono vedere delle soluzioni innovative e uniche anche in ambito del collaudo dei circuiti stampati. Il processo di automazione è un tema traversale a tutti i settori e, in quello dei circuiti stampati, è legato anche all’integrazione dell’elettronica in una miriade di prodotti diversi, che impone una crescente diversificazione del formato, tecniche di produzione e del contenuto tecnologico. La linea Rapid Next> di Seica risponde a tutti i requisiti di collaudo dell’ultima generazione di circuiti stampati, che spesso comprendono dei componenti embedded e sono realizzati con materiali flessibili, ceramiche o altri materiali alternativi.
Il Rapid H4 Flex, presentato nella Virtual Factory di Seica dove i visitatori potranno vivere un’esperienza interattiva con questa soluzione in un ambiente manifatturiero realistico, è una soluzione concepita per le esigenze specifiche dei produttori di PCB flessibili, in particolare per il collaudo delle produzioni a “modulo continuo”. Il sistema di collaudo presenta 4 sonde mobili, completamente indipendenti, ed è dotato di tutte le prestazioni di misura della piattaforma Seica, inclusi la tecnica capacitiva proprietaria “one-touch –per-net e le misure Kelvin a quattro fili. Nominato per il Productronica Innovation Award 2019, la soluzione integrata comprende anche i moduli che permettono la gestione “a bobina” dei circuiti da collaudare in maniera completamente automatizzata, e l’ampia area di test è dotata di una tavola a vuoto per mantenere in posizione il circuito flessibile durante il test.
L’altra soluzione in mostra è il Rapid H8 Next>, una soluzione integrata e mirata per soddisfare le esigenze di flessibilità e produttività. Il sistema di collaudo ha 8 sonde mobili, 4 per lato, in grado di eseguire tutti i tipi di test, e il sistema di carico/scarico di Seica Automation permette un processo di collaudo completamente automatico, sia nel caso di un unico lotto di schede uguali, sia nel caso che le schede siano diverse una dall’altra.

In Padiglione A3 (337) SEICA Automation sarà presente con altre soluzioni per automatizzare le linee di produzione, e in quest’ambito sarà presente il sistema di saldatura selettiva a laser di Seica, il Firefly Next>. Questa soluzione di nuova generazione, tecnologicamente avanzata, integra perfettamente, in un unico asse, il sorgente laser, lo spot a “donut” completamente programmabile, telecamera e sensore di temperatura, per raggiungere dei livelli di prestazioni imparagonabili in termini di flessibilità, affidabilità e applicabilità. Inoltre è in grado di garantir

e la completa tracciabilità del processo di saldatura. Nella stessa linea automatizzata ci sarà il Dragonfly Next>, per eseguire l’ispezione ottica dei componenti THT: la combinazione d’illuminazione a LED multicolore e telecamera a scansione a colori consente un’ispezione dettagliata della saldatura. Configurabile per l’ispezione singola e doppia della scheda, e anche per l’ispezione di conformal coating, il suo ambiente software di gestione intuitivo e semplificato consente all’utente di sviluppare e implementare un programma applicativo in poche ore.

In ultimo, Canavisia, società del Gruppo Seica, sarà presente nell’area dedicata alle tecnologie “smart” al Demo Point in B2, Stand 133 con i prodotti, applicazioni, soluzioni e servizi per l’acquisizione e la digitalizzazione di dati provenienti da macchine e impianti, consentendo la connessione, il monitoraggio e il controllo delle risorse, dando la possibilità, a qualsiasi fabbrica di diventare, “digitale”. Le soluzioni sono facilmente applicabili ai macchinari e agli impianti esistenti un modo non invasivo, e rientrano pienamente nella categoria degli investimenti “Industry 4.0”.Tutte le soluzioni Seica che verranno presentate a Productronica comprendono la piattaforma software VIVA NEXT che è in grado di fornire un’integrazione intelligente con tutti gli aspetti dei processi produttivi dell’utente – raccolta dati, tracciabilità, interazione con MES, operazioni di riparazione – e tutti i sistemi della serie Next> sono dotati dei moduli per il monitoraggio industriale di Canavisia.