Ispezione THT – Dragonfly THT Next> series
L’ispezione automatica con Dragonfly THT Next> series assicura un esame rapido e completo di tutti i giunti che possono essere brasati, saldati o persino montati insieme. La combinazione di illuminazione a LED multicolore e la telecamera a colori offre una profonda ispezione del giunto di saldatura e del rilevamento dei cortocircuiti, mentre l’acquisizione completa della superficie del PCB consente il rilevamento dei punti di saldatura e dei componenti.
Rispetto all’ispezione manuale, i sistemi Dragonfly THT Next> sono richiedono operatore, ma agiscono sempre su obiettivi riproducibili. L’ispezione consente un rapido riscontro di errori di processo.
I risultati del test vengono visualizzati per la riparazione sulle stazioni di riparazione appropriate. Ciò si traduce in risparmio di tempo e costi nonché in un significativo aumento della qualità.
Il processo di assemblaggio dei PCB ha subito un cambiamento fondamentale negli ultimi anni. La tecnologia THT convenzionale è stata sempre più sostituita dalla tecnologia SMD, tuttavia l’industria elettronica non può eliminare completamente questa tecnologia.
In particolare, i componenti esposti a carichi meccanici elevati, come relè, bobine, condensatori e ciabatte, vengono saldati con una moderna saldatura selettiva o con i metodi consolidati di saldatura ad onda.
La resa del primo passaggio di saldatura è in genere molto inferiore rispetto al processo di reflow. Errori tipici sono, ad esempio, giunti di saldatura aperti, ponti di saldatura e dossi di saldatura. Gli standard di alta qualità e affidabilità richiedono strumenti di test e ispezione che non solo forniscono tutte le informazioni per un centro di riparazione, ma consentono anche l’ottimizzazione del processo. Anche con test su larga scala e prodotti in continuo cambiamento, è necessario effettuare un controllo all’interno del ciclo di produzione per ottenere un’elevata produttività.
